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兴森科技拟2.37亿元扩产现有封装基板产线
12月17日，兴森科技在互动平台上表示，IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，IC封装基板国产化是趋势，现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配，IC封装基板还有很大的成长空间，未来 ...查看更多
兴森科技：IC封装基板业务订单导入顺利
12月13日，兴森科技(002436)在全景网投资者关系互动平台上透露，公司IC封装基板业务订单导入顺利，产能利用率和良率提升，呈现良好的销售形势，并持续获得国际知名客户的认证。兴森科技董事长邱醒亚表 ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
2018年第五届全国印制电路标准化技术委员会第二次会议在重庆召开
11月1日，第五届全国印制电路标准化技术委员会第二次会议及国际标准化工作培训会在重庆召开。 中电科技集团公司第十五所陈长生、楼亚芬、江苏广信感光新材料有限公司 ...查看更多
A股上市PCB企业三季报汇总
10月23日至10月29日，共有18家A股上市的PCB企业披露了2018年三季报，PCB网城将其收集整理。一起看看走在行业前沿的PCB上市企业，在2018年三季度表现如何？ 深南电路（002916） ...查看更多
“兴森科技—中车株洲所联合实验室”在中车株洲所挂牌成立
“兴森科技-中车株洲所PCB/PCBA可靠性检测及分析联合实验室”成立啦！ 10月11日下午，我司与中车株洲电力机车研究所有限公司（简称“ ...查看更多
